天玑800处理器主打中低端。芯片功能：集成5G SoC、旗舰四大核架构、5G UltraSave省电技术、HyperEngine 2.0、MediaTek MiraVision、MediaTek Imagiq。

2020年1月7日，MediaTek 在CES大会上发布了5GSoC ——天玑800 芯片。作为MediaTek 5G品牌天玑旗下中端SoC，天玑800保持了旗舰级的4大核+4小核架构，主频最高可达2.0 GHz。

天玑 800 采用台积电7nm工艺制造，支持2G/3G/4G/5G多制式，支持 5G 双载波聚合（2CC CA），5G 高速层覆盖范围扩大了 30%。

天玑800集成了八个CPU核心，包括四个高性能大核A76、四个高能效小核A55，主频最高可达2.0GHz，集成了四个ARM NATT MC4 GPU内核。

支持3GPP规范下的动态带宽调控及C‑DRX节能管理，搭载MediaTek独家FDPM基带省电技术，通过算法动态调整调制解调器的工作模式，包括电源配置和工作频率等。

搭载MediaTek自主研发的HyperEngine2.0游戏优化引擎，从网络优化、操控优化、画质优化、智能负载调控四大方面给予游戏引擎优化。